一、什么是HDI線路板

　　HDI（高密度互聯）電路板通常包括激光盲孔和機械盲孔；一般通埋孔、盲孔、疊孔、錯孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔電鍍、細線小間隙、盤中微孔等工藝實現內外層之間的導通的技術,通常盲埋直徑不大于6mil.

　　二、HDI線路板共分為幾階

　　HDI線路板分為：1階、2階、3階、4階和任意層互連

　　1階HDI結構：1+N+1（壓合2次，鐳射1次）

　　2階HDI結構：2+N+2（壓合3次，鐳射2次）

　　3階HDI結構：3+N+3（壓合4次，鐳射3次）

　　4階HDI結構：4+N+4（壓合5次，鐳射4次）

　　從以上結構可以總結出鐳射一次為1階板，兩次為2階板，以此類推。當然任意層互連是從芯板已經可以開始鐳射，在沒壓合前就需要鐳射的為是任意層互連HDI。

　　HDI目前廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等，其中以手機的應用相當為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI板主要應用于3G手機、數碼攝像機、IC載板等。