PCB電路板怎么做？PCB生產流程有哪些？

2022-02-21 09:10:26

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　　生產PCB電路板涉及到一些復雜的工藝。

　　1：菲林曬板：在此過程中將掩模或光掩模結合到PCB電路板底板上，減去銅區。利用CADPCB軟件程序，利用繪圖儀設計制作光罩。此外，還可以用激光打印機來制作遮罩。

　　2：層壓：多層PCB電路板是由多層薄層蝕刻板或跡線層組成，經層壓工藝粘結在一起。

　　3：打眼：PCB電路板的每一層都需要一層與另一層相連的能力，這是通過鉆一個叫“VIAS”的小洞來完成的。打孔主要是利用自動計算機驅動鉆機進行。

　　焊盤噴錫：將電子元件的焊接點噴到PCB電路板上的焊盤上，進行噴錫或化學沉積，以焊接電子元件。銅裸不容易焊接。這需要表面鍍上易于焊接的材料。早期的鉛基錫被用于鍍層，但由于符合RoHS(有害物質限制)，所以現在使用更新的無鉛材料，如鎳和金。

PCB電路板怎么做？PCB生產流程有哪些？

　　測試PCB電路板：在將電子元件與PCB電路板焊接之前，必須先對其進行測試。這種試驗可以通過試驗架試驗或者飛針試驗來進行，飛針試驗是一種其它有電腦操作的電路板試驗裝置。

　　不管是PCB電路板打樣，還是批量生產，其制造流程和工藝步驟都差不多，只不過PCB電路板樣品的成本，和批量生產前所分攤的工裝費用不同。

　　總結：制作PCB樣品時，必須遵守從菲林到測試的規則。只要有一點小小的差錯就會導致PCB板用處。如果需要批量生產，PCB樣品必須打樣。而且在打樣前都要有完善的PCB加工性設計，由于缺乏簡單實用的可制造性設計和分析工具，大多數工程師在設計階段直接忽視了DFM分析過程。因此，大量的設計隱患流入生產端，最終導致PCB板報廢，延遲開發周期，錯失產品上市時間等一系列問題。