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1 多層印刷線路板生產工藝流程簡介及產污環節分析
1、線路圖形底片制作工段
介紹：
底片制作工段比較簡單，它是采用激光光繪機，利用激光直接對底片進行掃描、繪制出客戶所需要的名種線路圖形，再經暴光顯影、定影得到線路圖形的照像底片，供內層、外層線路制作和表面加工使用。
2內層圖形制作工段
3、化學銅、電鍍銅工段
4、外層圖形制作工段
5、表面加工、成形工段
ENIG（沉金工藝）:
Gold-Finger（金手指）：
OSP（有機鍍膜）:
IS（浸銀）:
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